成邦自動化關於成邦
深耕自動化領域逾十年，驅動產業升級
Probanc Automation
擁有超過 10 年的專業自動化技術經驗，
服務範疇橫跨 半導體封裝、
電子組裝、
面板業 等核心產業。
成邦不僅是技術供應商，
更是企業轉型工業 4.0 的戰略夥伴。
憑藉深厚的電控開發實力與跨產業的整合經驗，
致力於為客戶量身打造 高穩定、
高效率 的自動化生產系統。
專業技術
自動化經歷逾10年，擁有台達電子自動化職系講師資格。領域內豐富合作經驗，具備中大型系統開發及中小型客製化設備（非標自動化）的完整實績。
工業 4.0 與 SECS/GEM 通訊專家
自動化解決方案，協助無通訊能力的設備商導入 SECS/GEM 協定，順利對接工廠端 MES 系統，實現數據透明化。
順利驗收保證
我們深知自動化專案的不易與痛點，提供專業的驗收協助服務，確保專案的所有合作項目都能精準達成技術指標。
服務項目
全方位自動化解決方案，為您的企業量身打造最適合的技術方案
非標自動化與客製化開發
針對特殊生產需求提供客製化自動化設備規劃與製造
電控系統與 PLC 設計
專業 PLC 程式撰寫、軟體顧問服務，優化設備控制流程
工業 4.0 整合與機聯網
工廠設備聯網服務、工業通訊協定整合
整線規劃與系統開發
第三代半導體（SiC）產線建置、自動化系統案開發整合
服務產業領域
半導體產業
第三代半導體 SiC 線建置、Power Module 自動化產線、封裝廠陶瓷基板雷雕機、真空灌膠機導入、
電子組裝產業
自動化鍵盤貼標機、HDD Carrier 電控開發
面板顯示產業
AOI系統整合、CIM系統對接、工廠設備聯網服務
成功案例
跨產業的技術實績，見證我們的專業能力與客戶成功
第三代半導體 SiC 自動化產線建置
負責第三代半導體（SiC）產線之整線自動化與設備資訊整合，導入 SECS/GEM 通訊架構，使製程設備可與客戶端 EAP / CIM 系統即時互動。
專案亮點：
第三代半導體 SiC 自動化產線建置
負責第三代半導體（SiC）產線之整線自動化與設備資訊整合，導入 SECS/GEM 通訊架構，使製程設備可與客戶端 EAP / CIM 系統即時互動。
專案亮點：
Power Module 自動化產線建置
建置 Power Module 全自動化產線，整合真空灌膠、雷雕、AOI、機器人與 MES 系統，全面提升產線自動化程度與製造效率。
專案亮點：
自動化硬碟支架生產線系統開發
大型自動化硬碟支架生產線系統開發，系統涵蓋多站點、多設備與跨系統通訊，並導入工業 4.0 資訊蒐集與 CIM 上報架構。
專案亮點：
真空灌膠機（含電動車馬達應用）
高精度真空灌膠機整合專案，支援電動車馬達應用，包含條碼辨識上料、多段配方切換，提升灌膠穩定性與良率。
專案亮點：
DBC / Housing 雷雕與 AOI 整合
建置自動化雷雕站與 SCARA Robot 協同作業，導入 AOI 檢測系統提升品質穩定性，實現工件流程與站別狀態視覺化管理。
專案亮點：
自動化鍵盤產線－貼標機專案
高精度自動貼標機設計與整合，支援高速產線與條碼檢核，提升換線效率與穩定性，確保產品標籤的準確性與一致性。
專案亮點：
第三代半導體 SiC 自動化產線建置
專案統計概覽
聯繫我們
開啟您的智慧製造第一步，讓我們為您量身打造最適合的自動化解決方案
服務區域
全台服務（公司地點：新竹縣湖口鄉）
電子郵件
louislien.probanc@outlook.com
掃描 QR Code 加入 LINE
獲得即時專業諮詢服務